注意事項
電子零件進口需要相關證明,例:IC、電容、電晶體、電源供應器...等電子相關零件(例:主機板、電源變壓器),無法協助您做進口。
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TA2020 スピーカーアンプ基板
信号ラインや電源部等のIC前部や出力フィルターコンデンサ等のIC後部は基本的にNFJからかつて販売されていたキット基板を踏襲しています。
異なるのはサガミの角形インダクタを使いたい&引っ越しの際にストックしてあったキット基板が1枚行方不明になった為基板を起こしてみました。
主な変更箇所
・サガミの角形インダクタに対応させる為SBDを2ミリほど前進させたので、GNDをトップレイヤーに移動してます。
・オリジナルでは7805はオプション扱いでボトムレイヤーの2箇所のパターンカットした後2ピンと30ピンを手配線で繋いで5V電源のD/A分離を行うようになっていますが、トッププレイヤーで2ピンと30ピンを接続しボトムレイヤーでのカット部分周りのパターン削除。これにより7805は必須となり7805無しでは動作しませんが無加工でで5V電源のD/A分離が実現できています。
本題の商品ですがアンプ基板のみですのでTA2020を含め必要部品は各自でご用意してください。
・IC
アンプIC TA2020 なにか力が働いたようで共立の90個近い在庫が一気に消えたのでアマゾンやアリエクとかで入手が必要。IC確保後の当基盤入札推薦します。
3端子レギュレータ xx7805
・半導体
SBD 1N5819x8 「NFJ」
LED x1
・抵抗器
50K多回転型サーメットトリマーx2
1/4W 20Kx4
1/4W 1Mx2
1/4W 8.25Kx1(8.2Kで代用可)
1/4W 1Kx1
1/2W 10x2
・コンデンサ
フィルムコンデンサ 2.2ufx2
フィルムコンデンサ 1ufx1
フィルムコンデンサ 0.1uFx7(後部のフィルタ段の2個は良質なものを入れるのが良いらしい)
積層セラミックコンデンサ 0.1ufx1
1000uf~電解コンデンサx1
100uf電解コンデンサx1
22uf~電解コンデンサx2
・電源フィルター
フェライトビーズx1
・出力フィルター部
・・スピーカーが4Ωの場合(基板のシルク印刷デフォルト)
インダクタ 10uHx4 サガミの角形は秋月、サガミの円筒形はマルツ、円筒形の空芯コイルだとNFJ
フィルムコンデンサ 0.47ufx6
・・スピーカーが8Ωの場合
インダクタ 22uHx4 サガミの角形は秋月、サガミの円筒形はマルツ
フィルムコンデンサ 0.22ufx6
あまり言及されていませんが6Ωスピーカーの場合共にほぼ中点の下記数値で良いと思われます。
インダクタ 15uHx4 サガミの角形は秋月、サガミの円筒形はマルツ
フィルムコンデンサ 0.33uFx6
円筒形や面実装のインダクタ使用時はサガミの角形取り付け用の長孔はハンダで埋めると良いと思われますが、サガミの角形は円断面ではなく帯板状の断面の線材で巻かれておりますので、サガミの角形を出品者的には推します。
画像1枚目 基板表裏
画像2枚目 組み立て参考写真、基板表面 インダクタは以前マルツで買ってあったサガミの角形22uH
画像3枚目 秋月で売られている一回り大振りなサガミの角形にも対応しております。
画像4枚目 このような基板をユニバーサルボードで2回作りました。GND空中配線とか結構シビアでした。
画像5枚目 CADで書いたもの
画像6枚目 ベタGND空中配置GND不要なので空中配線なく組めます 。
画像7枚目 画像5枚目にでている基板です。YDA138キット用ケースの上段の溝を使いインダクタ後方に配置します。(0.22-0.47、0.1うFのフィル亜コンデンサは基板裏面に逃がす必要があります。
上記必要部品に電源基板に必要な部品は含まれておりません
・IIC
LM350TやLM338可変3端子レギュレータ
・半導体
チップダイオード1000V1A GS1010FL 4個 LM3xx保護用なので(OP)、未実装でも動作はします。「秋月電子」
・抵抗器
120Ω
1KΩ
3KΩくらいのサーメットトリマー
・コンデンサ
100uF程度の電解コンデンサ3個
0.1uFMLCC 2個、2次側のMLCCをPMLCAPに置き換えるのは有効かもしれない
チップダイオードの実装やMLCCのPMLCAPへの変更はパッド面積が小さくかなりシビアな実装が必要になります。
以前に作った基盤が出てきましたのでYDA138キットケースでの運用に興味がある方向けに電源基板プレゼント企画として提示してみますが、オークション形式での出品とさせていただきます。
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